媒體中心 最新消息 36th NEPCON JAPAN R&D And Manufacturing 亞洲領先的電子科技博覽會 亞洲領先的電子設計、研發與製造技術展覽會。作為“電子封裝&製造”的綜合展會,NEPCON JAPAN隨著日本電子行業的發展不斷成長壯大,至今已走過30多個年頭。展會包含IC封裝技術、印製電路板及電子元件等7大專業主題展區。在此規模基礎上,更有汽車電子、電動汽車、LED/OLED照明技術等熱門同期展會,是名副其實的“代表亞洲電子產業”的綜合性展覽會。NEPCON JAPAN作為瞭解“未來電子產業”最新技術的絕佳場所而備受業界矚目,吸引越來越多來自全球的參展商與觀展人士彙聚一堂![ 展覽會名稱 ] NEPCON JAPAN 2022 – 36th Electronics R&D, Manufacturing and Packaging Technology Expo[ 日期 ] 2022年1月19日[星期三]- 21日[星期五]10:00-18:00(1月21日為10:00-17:00)[ 會場 ] 日本 東京有明國際展覽中心 (Tokyo Big Sight, Japan)[ 主辦 ] RX Japan Ltd. (Formerly Reed Exhibitions Japan Ltd.)[ 同期活動 ] 技術研討會日期:2022年1月19日 (星期三) -21日 (星期五)會場:日本東京有明國際展覽中心 企業訊息 2022.01.20 上一則 下一則