自動換盒雷刻機

自動換盒雷刻機,晶圓檢測,產品分規

從自動化關鍵零組件的單軸模組,傳動元件,運動控制卡,軟體研發,到自動化設備應用規劃及研發客制,如產業機器人,機器手臂,PCB切割機,SMT制程設備,LED/半導體制程設備,光通訊設備,自動光學檢測AOI設備和椿科技提供一貫且完整的解決方案。

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自動換盒雷刻機

PKGS-A200
PKGS-A200 自動換盒雷刻機
PKGS-A200 自動換盒雷刻機
產品資訊
規格
產品資訊
  • PKGS-A200 是一部高精密的集合式自動換盒雷刻機。
  • 可一站完成晶圓檢測、雷射刻印與產品分規。
  • 具 34 軸的精密控制且體積達最小化,可適應各廠房空間配置。
規格
項目
規格
適用晶片尺寸
(8吋) 200 mm, (12吋) 300 mm
適用晶片厚度
最薄 700 um
晶圓檢測
:
晶圓厚度量測
1 um
晶圓表面檢測
25 um
晶圓邊緣缺角或崩裂檢查
25 um
晶圓墨點高度量測
10 um
雷射刻印
:
規格
1064 nm Fiber Laser 雷射打標模組
打標範圍
110 x 110 mm
光束質量
M2 < 2.0
雷射輸出功率
≧ 20W
波長
1064 nm
最大峰值功率
15kW
入料段--單軸滑台模組
:
單軸滑台重覆精度
±0.01 mm
單軸滑台驅動最高速度
250, 500 mm/sec
中間檢查段--單軸線馬模組
:
單軸線馬重覆精度
±0.002 mm
單軸線馬驅動最高速度
800, 1500 mm/sec
出料段--單軸滑台模組
:
重覆精度
±0.01 mm
驅動最高速度
1000 mm/sec
作業系統
Windows 7
人機介面
液晶螢幕、鍵盤、滑鼠
電源供應
1Ø, AC 220 - 240V, 50 - 60 Hz
供給氣壓
0.5 Mpa
真空壓力
-80 kpa
機台尺寸 (長 x 寬 x 高)
386 x 180 x 180 cm
機台重量
2600 kg