ICP自動上料設備 ASM-A100

ICP自動上料設備 ASM-A100

從自動化關鍵零組件的單軸模組,傳動元件,運動控制卡,軟體研發,到自動化設備應用規劃及研發客制,如產業機器人,機器手臂,PCB切割機,SMT制程設備,LED/半導體制程設備,光通訊設備,自動光學檢測AOI設備和椿科技提供一貫且完整的解決方案。

 你好

登出
會員
search 客戶專屬服務中心
BACK
CLOSE

ICP自動上料設備

ASM-A100
ICP自動上料設備
ICP自動上料設備
產品資訊
規格
產品資訊

透過自動化設計將完成黃光製程的藍寶石基板從取片、擺盤到鎖螺絲一次完成,根據實際產線操作驗證可有效降低刮傷率以及懸浮微粒所造成的汙染,進而達到良率提升的功效。

規格
項目
規格
產能
4 inch wafer ≥ 9盤 (8片,螺絲35顆)
6 inch wafer ≥ (10盤暫定)
設備功能
1. 自動ICP基板入料
2. CCD影像定位尋邊
3. 自動鎖螺絲功能(1組)
4. 生產完成報知功能
5. 提供Cassette、料盤取放及鎖螺絲位置可選擇
6. 自動補片功能
7. 在相同料盤外徑範圍內,可修改放置片數
ICP基板取放機構 (從Cassette端)
X:650 mm;重複定位精度±0.03mm
Y:200 mm;重複定位精度±0.02mm
Z:210 mm;重複定位精度±0.03mm
CCD 影像定位機構
Sensor Type:COMOS Mono
Resolution:10.55 Mpix
Resolution (h x v):3840 x 2748 Pixel
Pixel Size:1.67 um
Sensor Model:MT9J003STM
SCARA 機械手臂
重複定位精度±0.01mm
螺絲鎖固模組
行程:X 850 mm;Y 500 mm
重複定位精度±10um
螺絲機扭矩:3~10 kgf·cm