NEPCON JAPAN 2019 – 48th Electronics R&D and Manufacturing Technology Expo

NEPCON JAPAN 2019 – 48th Electronics R&D and Manufacturing Technology Expo

從自動化關鍵零組件的單軸模組,傳動元件,運動控制卡,軟體研發,到自動化設備應用規劃及研發客制,如產業機器人,機器手臂,PCB切割機,SMT制程設備,LED/半導體制程設備,光通訊設備,自動光學檢測AOI設備和椿科技提供一貫且完整的解決方案。

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亞洲領先的電子設計、研發與製造技術展覽會
作爲“電子封裝&製造”的綜合展會,自1972年舉辦至今,NEPCON JAPAN隨著日本電子行業的發展也在不斷的成長壯大。在2000年,本展會增設了IC封裝技術、印製電路板以及電子元件的展覽部分,進一步提高了展會的價值,使之成爲“電子研發、設計以及製造等領域的國際性綜合展覽會”。近年,在此規模基礎上又新增了關于汽車電子、電動汽車、LED/OLED照明技術以及可穿戴式電子産品等擁有良好發展前景的同期展會。NEPCON JAPAN作爲瞭解“未來電子産業”最新技術的絕佳場所而備受業界矚目。最近幾年,來自中國、韓國、臺灣的參展商以及觀展人士不斷增加,NEPCON JAPAN已經成爲了名副其實的“代表亞洲電子産業”的綜合性展覽會。
媒體報導
2019.01.14
日和椿 攤位號碼: E10-20 歡迎蒞臨參觀!

[ 展覽會名稱NEPCON JAPAN 2019 – 48th Electronics R&D

              and Manufacturing Technology Expo
[ 日期2019年1月16 ~ 18日10:00AM - 18:00PM

        (1月18日10:00AM - 17:00PM)
會場日本 东京有明国际展览中心 (Tokyo Big Sight, Japan)
主辦Reed Exhibitions Japan Ltd.

日和椿 攤位號碼: E10-20 歡迎蒞臨參觀!

 

內含展會]

NEPCON JAPAN 2019-日和椿 攤位號碼: E10-20 歡迎蒞臨參觀!
日和椿 攤位號碼: E10-20 歡迎蒞臨參觀!
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