Semi-Automatic LSO 3000G 基板レーザー分割・刻印設備

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從自動化關鍵零組件的單軸模組,傳動元件,運動控制卡,軟體研發,到自動化設備應用規劃及研發客制,如產業機器人,機器手臂,PCB切割機,SMT制程設備,LED/半導體制程設備,光通訊設備,自動光學檢測AOI設備和椿科技提供一貫且完整的解決方案。

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基板レーザー分割・刻印設備

Semi-Automatic LSO 3000G
LSO 3000G PCB雷射切割&打標設備 LSO 3000G PCB雷射切割&打標設備
LSO 3000G PCB雷射切割&打標設備
LSO 3000G PCB雷射切割&打標設備
製品情報
仕様
製品情報

粉塵無き・非接触で加工

基板レーザー分割・刻印設備

◆ 精度 ± 25 ㎛ (1 Mil)
◆ モータ最大速度1000mm/秒
◆ レーザー分割・刻印を一台で実現
◆ FPC・PCB・リジッドフレキ基板に適用可能
◆ レーザー光源選択可能

仕様
項目
仕様
レーザークラス
4
加工精度
± 25 μm (1 Mil)
スポット径
20um
レーザー光源(お客様による)
10W Green laser (cutting thickness ≤0.6mm)
レーザー光源(お客様による)
20W Green laser (cutting thickness ≤1.5mm)
レーザー光源(お客様による)
12W UV laser (cutting thickness ≤1mm)
レーザー光源(お客様による)
20W UV laser laser (cutting thickness ≤2mm)
搬入出
手動
テーブル
2
テーブルサイズ
380mm x 380mm
操作側
Front
加工範囲
350mm x 350mm
スキャンエリア
50mm x 50mm
基板厚み
レーザー光源による
作業温度
23°C±2°C
湿度
<70%(結露無きこと)
集塵
フィルター
動作軸
X, Y1, Y2, Z
モータ
AC brushless servo motors
Axis Speed
ACサーボモータ
モータ速度
Max 1000mm/Sec
電源
220V 3P+PE-50/60Hz, ±3%
消費電力
レーザー光源による
エアー圧力
0.6 MPa
空気消費量
<10NI/min
サイズ
1400mm x 1400mm x 1500mm
重量
約 1000kg