產品資訊 智動化服務 工業型機器人 自動化製程設備 自動化零組件 伺服馬達 減速機 感測器 PLC控制器 聯軸器 滾珠螺桿 單軸模組 線性軸承 運動控制器 控制IC 視覺辨識系統 自動無人車 自潤軸承 高精密平台 保膜油系列 環境改善 自動化設備 PCB Separator 切板機 雷射加工設備 機械手臂 鎖螺絲機 節能安全 隔震裝置 制震裝置 自然排煙系統 綠風戶外升降百葉窗 產品諮詢 聯絡電話 02-6600-7574 02-6600-7513 電子信箱 info_auto@aurotek.com 基板レーザー分割・刻印設備 Semi-Automatic LSO 3000G 產品資訊 規格 產品資訊 粉塵無き・非接触で加工 基板レーザー分割・刻印設備 ◆ 精度 ± 25 ㎛ (1 Mil) ◆ モータ最大速度1000mm/秒 ◆ レーザー分割・刻印を一台で実現 ◆ FPC・PCB・リジッドフレキ基板に適用可能 ◆ レーザー光源選択可能 規格 項目 規格 レーザークラス 4 加工精度 ± 25 μm (1 Mil) スポット径 20um レーザー光源(お客様による) 10W Green laser (cutting thickness ≤0.6mm) レーザー光源(お客様による) 20W Green laser (cutting thickness ≤1.5mm) レーザー光源(お客様による) 12W UV laser (cutting thickness ≤1mm) レーザー光源(お客様による) 20W UV laser laser (cutting thickness ≤2mm) 搬入出 手動 テーブル 2 テーブルサイズ 380mm x 380mm 操作側 Front 加工範囲 350mm x 350mm スキャンエリア 50mm x 50mm 基板厚み レーザー光源による 作業温度 23°C±2°C 湿度 <70%(結露無きこと) 集塵 フィルター 動作軸 X, Y1, Y2, Z モータ AC brushless servo motors Axis Speed ACサーボモータ モータ速度 Max 1000mm/Sec 電源 220V 3P+PE-50/60Hz, ±3% 消費電力 レーザー光源による エアー圧力 0.6 MPa 空気消費量 <10NI/min サイズ 1400mm x 1400mm x 1500mm 重量 約 1000kg 下載 請登入會員後開始下載相關文件/檔案。