ICP自动上料设备 ASM-A100

ICP自动上料设备 ASM-A100

从自动化关键零组件的单轴模组,传动元件,运动控制卡,软体研发,到自动化设备应用规划及研发客制,如产业机器人,机器手臂,PCB切割机,SMT制程设备,LED/半导体制程设备,光通讯设备,自动光学检测AOI设备和椿科技提供一贯且完整的解决方案。

 你好

登出
会员
search 客户专属服务中心
BACK
CLOSE

ICP自动上料设备

ASM-A100
ICP自動上料設備
ICP自動上料設備
产品资讯
规格
产品资讯

透过自动化设计将完成黄光制程的蓝宝石基板从取片、摆盘到锁螺丝一次完成,根据实际产线操作验证可有效降低刮伤率以及悬浮微粒所造成的污染,进而达到良率提升的功效。

规格
项目
规格
产能
4 inch wafer ≥ 9盘 (8片,螺丝35颗)
6 inch wafer ≥ (10盘暂定)
设备功能
1. 自动ICP基板入料
2. CCD影像定位寻边
3. 自动锁螺丝功能(1组)
4. 生产完成报知功能
5. 提供Cassette、料盘取放及锁螺丝位置可选择
6. 自动补片功能
7. 在相同料盘外径范围内,可修改放置片数
ICP基板取放机构 (从Cassette端)
X:650 mm;重复定位精度±0.03mm
Y:200 mm;重复定位精度±0.02mm
Z:210 mm;重复定位精度±0.03mm
CCD 影像定位机构
Sensor Type:COMOS Mono
Resolution:10.55 Mpix
Resolution (h x v):3840 x 2748 Pixel
Pixel Size:1.67 um
Sensor Model:MT9J003STM
SCARA 机械手臂
重复定位精度±0.01mm
螺丝锁固模块
行程:X 850 mm;Y 500 mm
重复定位精度±10um
螺丝机扭矩:3~10 kgf·cm