NEPCON JAPAN 2019 – 48th Electronics R&D and Manufacturing Technology Expo

NEPCON JAPAN 2019 – 48th Electronics R&D and Manufacturing Technology Expo

从自动化关键零组件的单轴模组,传动元件,运动控制卡,软体研发,到自动化设备应用规划及研发客制,如产业机器人,机器手臂,PCB切割机,SMT制程设备,LED/半导体制程设备,光通讯设备,自动光学检测AOI设备和椿科技提供一贯且完整的解决方案。

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亚洲领先的电子设计、研发与制造技术展览会
作为“电子封装&制造”的综合展会,自1972年举办至今,NEPCON JAPAN随着日本电子行业的发展也在不断的成长壮大。在2000年,本展会增设了IC封装技术、印制电路板以及电子元件的展览部分,进一步提高了展会的价值,使之成为“电子研发、设计以及制造等领域的国际性综合展览会”。近年,在此规模基础上又新增了关于汽车电子、电动汽车、LED/OLED照明技术以及可穿戴式电子产品等拥有良好发展前景的同期展会。NEPCON JAPAN作为了解“未来电子产业”最新技术的绝佳场所而备受业界瞩目。最近几年,来自中国、韩国、台湾的参展商以及观展人士不断增加,NEPCON JAPAN已经成为了名副其实的“代表亚洲电子产业”的综合性展览会。
媒体报导
2019.01.14
日和椿 摊位号码: E10-20 欢迎莅临参观!

[ 展览会名称 ] NEPCON JAPAN 2019 – 48th Electronics R&D and Manufacturing Technology Expo
[ 日期 ] 2019年1月16日[星期三]- 18日[星期五]10:00-18:00(1月18日为10:00-17:00)
[ 会场 ] 日本 东京有明国际展览中心 (Tokyo Big Sight, Japan)
[ 主办 ] Reed Exhibitions Japan Ltd.
[ 同期活动 ] 技术研讨会
 

日和椿 摊位号码: E10-20 欢迎莅临参观!

 

[ 内含展会 ]

日和椿 摊位号码: E10-20 欢迎莅临参观!
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