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从自动化关键零组件的单轴模组,传动元件,运动控制卡,软体研发,到自动化设备应用规划及研发客制,如产业机器人,机器手臂,PCB切割机,SMT制程设备,LED/半导体制程设备,光通讯设备,自动光学检测AOI设备和椿科技提供一贯且完整的解决方案。

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新闻媒体

巴西 FIEE Smart Future 2019/7/23~7/26
摊位号码:A_no 72
企业讯息
2019台北国际自动化工业大展 2019/8/21~8/24
摊位号码:N1002
企业讯息
亚洲领先的电子设计、研发与制造技术展览会
作为“电子封装&制造”的综合展会,自1972年举办至今,NEPCON JAPAN随着日本电子行业的发展也在不断的成长壮大。在2000年,本展会增设了IC封装技术、印制电路板以及电子元件的展览部分,进一步提高了展会的价值,使之成为“电子研发、设计以及制造等领域的国际性综合展览会”。近年,在此规模基础上又新增了关于汽车电子、电动汽车、LED/OLED照明技术以及可穿戴式电子产品等拥有良好发展前景的同期展会。NEPCON JAPAN作为了解“未来电子产业”最新技术的绝佳场所而备受业界瞩目。最近几年,来自中国、韩国、台湾的参展商以及观展人士不断增加,NEPCON JAPAN已经成为了名副其实的“代表亚洲电子产业”的综合性展览会。
媒体报导
2018年团结圈活动竞赛颁奖
团结圈活动推行之目的,在于培养员工自我启发及团队精神,注重工作方法之革新,期望在全员参与情况下,透过脑力激荡方式,发挥潜能,并运用各种品管、统计与团体活动技巧,持续不断地发觉问题、解决问题,以强化同仁品质意识,提升工作品质,建立良好的工作环境,达到全面品质管理之目标。
企业讯息
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