研發替代役專區

單位願景

本公司以『以自動化和機器人技術去豐富,満足多樣的客戶需求,成為産業SI的領導者』為定位。自成立以來,成功地扮演關鍵設備零組件及技術提供者之角色。

本公司除既有的控制與機電整合技術、光耦合技術、光電及光通訊元件技術等外,目前亦朝光子晶體技術應用及自動化高速光學檢查設備方面發展。微粒子自組裝光子晶體技術可以應用在不同材料的開發上,也可利用光子晶體小球開發相關組裝技術形成具有不同光學特性的光子晶體模板,未來將持續研發,延伸此核心技術以提升光電元件中之「光電轉換效率」。至於,自動化高速光學檢查設備方面,本公司正開發一種量產型高速且全面積掃描檢測判斷、全自動進出料、雷刻條碼辨讀及分類揀選的光學檢查設備。

公司重要成就

  • 99年度:
    • 1.全自動光通訊元件(雷射二極體)之耦光封蓋設備。
    • 2.桌上型PCB Separator(加強CCD Camera及影像輔助系統)。
    • 3.新一代新切割機S330M開發及工業設計。
    • 4.新一代四軸控制卡開發(演算法、內建記憶體、操作介面)。
    • 5.大面積整齊光子晶體模板製程。
    • 6.高轉化率微/奈米球合成技術。
  • 100年度:
    • 1.新一代桌上型切板基(對應小型機板,如smart phone等產品)。
    • 2.高性價比DRAM生產設備(切割、燒錄、檢測、收板功能)。
    • 3.LED製程藍寶石基板檢查機。
    • 4.多軸機器人手臂。
    • 5.新世代八軸控制卡。
    • 6.單晶片多軸控制器。
  • 101年度:
    • 1.新一代新切割機γ-S168 CS1。
    • 2.新型切割機γ-S168 B5-SL。
    • 3.新一代LED製程藍寶石基板檢查機。
    • 4.新型高速UV調芯機。

目前研發重點

  • ■ 加強控制系統之推廣:投入各式控制器(卡)之開發工作,以簡化產品之軟、硬體架構,以提高使用客戶的成本效益。
  • ■ 高速IN-LINE型PCB分割機:本公司整合多年來開發PCB基板分割機的研發實力與客戶端互動應用的經驗,持續進行不同規格、不同需求的連線型及單機型分割機開發。
  • ■ 雷射二極體調芯構裝、封蓋機(Capping Machine)、自動焦距測量、自動UV點膠等光通訊元件製程設備。
  • ■ DRAM模組生產線:多數的DRAM模組生產線均有全線自動化的需求,為滿足市場需求,以PCB分割製程為核心工序,向上游整合貼標製程,向下游延伸檢查及包裝程序,建構一條完整的全自動化生產線。
  • ■ 光子晶體技術應用與自動化設備:微粒子自組裝光子晶體技術可以應用在不同材料的開發上,也可利用光子晶體小球開發相關組裝技術形成具有不同光學特性的光子晶體模板,未來將持續研發,延伸此核心技術以提升光電元件中之「光電轉換效率」;自動化高速光學檢查設備方面,本公司正開發一種量產型高速且全面積掃描檢測判斷、全自動進出料、雷刻條碼辨讀及分類揀選的光學檢查設備。

教育訓練規劃

  • ■ 教育訓練體系共分六大類,說明如下:
    • 1.新進人員教育訓練:協助新進同仁對公司之環境、文化及相關管理規範、軟硬體設施有所瞭解。
    • 2.職前訓練:由單位主管安排指導員進行專業技能訓練。
    • 3.管理職訓練:訓練重點在於培養其綜合管理能力。
    • 4.職能別訓練:訓練重點在於各項專業技能養成。
    • 5.專案別訓練:配合公司專案的推展或經營管理特別需求所衍生出之訓練課程。
    • 6.自我成長訓練:與公司經營方向相關之進修課程。
  • ■ 教育訓練之規劃與實施
    每年妥善規劃內、外訓課程,包含專業職能訓練及管理課程。訓練實施的方式,除一般教學課程外,亦包括由資深人員現場示範操作、實機演練,線上教學及與外界之研究機構、各大學合作專案互動中,學習到多元化而實際的研發經驗。
  • ■ 教育訓練之評估與紀錄
    將教育訓練相關資料建檔留存,並作為工作輪調及日後升遷之依據。

未來整體規劃

  • ■ 研發替代役男於服務期滿後,除繼續擔任研發相關工作外,部分人員將朝管理職培訓,或轉任專案工作,負責公司內外之研發資源整合。
  • ■ 將具管理職能之研發替代役男視為重點培訓人員,並施以管理課程訓練,俟完成職能別訓練後,賦予管理職繼續培訓。