2017 46th NEPCON JAPAN 2017/1/18-1/20

展出時間: 2017年1月18日(星期三) ~ 1月20日(星期五)
展出地點: 日本東京有明國際展覽中心
(交通方式)
攤位號碼: E13-32
申請參觀證:
https://contact.reedexpo.co.jp/expo/NWJ/?lg=en&tp=inv&ec=NWJ

46th NEPCON JAPAN是世界領先的電子設計、研發與製造技術展覽會。每年展會上都會展示眾多電子製造業的創新成果。NEPCON JAPAN由6個專業展會以及技術會議組成,涉及領域包括SMT,IC封裝,PCB/PWB,測量/分析,電子元件/材料,精密加工。

NEPCON JAPAN 2017 – 46th Electronics R&D and Manufacturing Technology Expo 內含展會

46th INTERNEPCON JAPAN
34th ELECTROTEST JAPAN
18th IC PACKAGING TECHNOLOGY EXPO
18th ELECTRONIC COMPONENTS & MATERIALS EXPO
PWB EXPO–18th Printed Wiring Boards Expo
7th FINE PROCESS TECHNOLOGY EXPO

參展產品

INTERNEPCON JAPAN
彙聚各種電子產品製造和SMT所用設備,材料和技術的亞洲最大的展覽會

ELECTROTEST JAPAN
日本最大,展示所有SMT,IC封裝,電路板製造用測試,測量和分析設備

IC PACKAGING TECHNOLOGY EXPO
專注於感測器、MEMS器材和光器材所需IC終端製造及封裝技術的日本最具影響力的展覽會

ELECTRONIC COMPONENTS & MATERIALS EXPO
彙集家用電器・工業儀器領域的各種電子元件/設備/材料的專門性展會

PWB EXPO–Printed Wiring Boards Expo
特別展出各種印刷電路板、範本、設計服務及CAD工具的展覽會

FINE PROCESS TECHNOLOGY EXPO
專注於各種電子製造行業加工技術的展覽會


2017/01/16 09:53
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