自动化设备事业处

 

自动化设备事业处主要以提供SMT后制程设备、半导体制程设备、光通信产品中之雷射封装,UV胶封装,阻抗溶接封装制程设备开发与制造,并提供一套完整的客制化解决方案,从开发、设计到制造来因应顾客各种不同之需求。
由于和椿在自动化领域有如此完整且确实的技术提供,并应用在自动化设备中,因而造就了如此高品质、高效能的设备为高可靠性孕育而生,也在屡屡获得“台湾精品标志”、“国家品质奖”、“国家产品形象奖”等多项奖项肯定中印证了一切。

光通讯设备简介 

 


光通讯设备,是应用于光通讯收发模组的最前段核心制程,设备的精度将影响光通讯元件的通讯距离与品质,而设备的要求精度程度高达0.5um以内。

封盖机调整光通讯的发光晶片的聚焦,寻求最佳聚焦位置后并固定成TO-CAN。镭射耦光焊接机,是将TO-CAN加入光纤后找出最佳光功率并使用雷射焊接固定成TOSA/ROSA/BOSA。最后这些产品,将由下游制程作为光通讯模组,使用在通讯业者的机房、光纤到户的交换机上作为使用。

 

AA-CM-100 全自动变频耦光封盖机(Capping) AA-ASL-100 全自动耦光镭射焊接系统
(Laser Welding)

本装置是在惰性气体环境中,自动从料盘中取得TO与CAP至作动位置,经由专利调芯耦光处理方式(中华民国专利证书 新型第M374580号),精确将CAP上的LENS与LD光轴对位,再采用变频熔接方法,自动针对不同材质进行加压熔接。

  • - 变频式压合方式,操作更加稳定弹性。
  • - 盘进盘出,挺高生产精度与效率不中断。
  • - 专利耦光精准对位,Beam Angle < 0.8度。
  • - 支援TO56产品

类比通信授光元件(ROSA)自动耦光机,搜寻受光准位的高原区中心,并找到Return Loss最低点,最后用Yag雷射将其固定。

  • - 快速自动耦光对位并利用雷射焊接固定OSA模组
  • - 平面耦合提高良率
  • - 使用Nd:YAG Laser提高构装稳定度
  • - 应用于光通讯传输光次模组TOSA/ROSA/BOSA/Pigtail 的构装
  • - 应用于光通讯模组的构装
  • - 旋转补偿功能达到自动定位焊接点
客制化产线设备

客制化DRAM 专用设备 (烧录、检测、收板)

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